Red de información TI para profesionales ITMedia NetWork

lunes, 22 de mayo de 2017
Actualizado a las 21:22


Búsqueda avanzada

Publicidad

Publicidad

Diode comercializa un nuevo System-on-Module (SoM) inalámbrico de Digi para dispositivos embebidos conectados

12 Junio 2016por Redacción

El módulo ConnectCore i.MX 6UL, basado en el procesador NXP i.MX 6UltraLite, se presenta como la plataforma más compacta del mercado con soporte de Wi-Fi de banda dual y Bluetooth Smart Ready .

El módulo Digi ConnectCore i.MX 6UL tiene el formato más compacto del mercado

El módulo Digi ConnectCore i.MX 6UL tiene el formato más compacto del mercado

Diode, a través de su División de Comunicaciones - IoT, ha anunciado la disponibilidad de ConnectCore for i.MX 6UL de Digi International, una nueva plataforma de módulo embebido que ofrece un System-on-Module (SoM) con conectividad 802.11ac wireless LAN de banda dual y Bluetooth 4.1 (Smart Ready) en un formato de montaje en superficie y bajo perfil; menor que el de un sello de correos).

Basado en el nuevo procesador NXP i.MX 6UltraLite (Cortex-A7 de hasta 696 MHz), el módulo ha sido diseñado como una plataforma embebida inteligente, eficiente y compacta para responder a la necesidad de integración en dispositivos conectados, sin riesgos de diseño de hardware y software.

El ConnectCore i.MX 6UL integra IC de gestión de potencia (IPIC) NXP PF3000, Flash NAND SLC de 2 GB y DDR3 de hasta 1 GB, conectividad 10/100 Ethernet y rango de temperatura operativa industrial.

El formato Digi SMTplus (29 x 29 x 3.75 mm) permite a los fabricantes de dispositivos optimizar el desarrollo de producto y mejorar sus prestaciones sin comprometer la flexibilidad de diseño. Al ofrecer dos opciones de integración (LGA de 245-pad y castellated edge vias de 76-pad) en un mismo formato, se dota de una solución escalable que cumple un gran número de requerimientos.

El montaje en superficie también proporciona fiabilidad en aplicaciones con presencia de choque y vibración y dispositivos de bajo perfil y, por lo tanto, elimina la necesidad de conectores board-to-board (BTB) costosos.

El soporte Linux Board Support Package (BSP) + software de Digi aporta un mantenimiento continuo y eficiente. Como parte del respaldo de Linux, el nuevo Digi TrustFence™ Device Security Framework ofrece las funciones requeridas para proteger dispositivos y aplicaciones. Entre dichas funciones se encuentran “conexión segura”, “boot autenticado”, “almacenamiento de datos encriptados”, “puertos con acceso controlado”, “actualizaciones de software” e “integración de on-module Secure Element (SE)”.

Para Mike Rohrmoser, director de Gestión de Producto de Sistemas Embebidos de Digi International, “el ConnectCore 6UL demuestra nuestro liderazgo en tecnología embebida y wireless al ofrecer una plataforma de desarrollo de producto conectado con soporte de hardware y software”.

“Los clientes ahora pueden acelerar la llegada de dispositivos conectados, inteligentes y seguros sin comprometer la flexibilidad de diseño”. También estarán disponibles dos kits de desarrollo: ConnectCore 6UL Starter Kit (agosto 2016) y ConnectCore 6UL Jumpstart Kit (septiembre 2016), concluye Rohrmoser. Más información en www.diode.es

ShareThis

techWEEK info

TechWEEK forma parte de la red de información TI para profesionales de IDG Communications.


Sitios especializados de ITMedia NetWork: IT CIO.es, IT PYMES.es, IT SEGURIDAD.es, Strategic Partner, NUEVAempresa.com.

ITMedia NetWork. © 2006 - 2017 Information Technology & Media S.A. (CIF A-84950211). Todos los derechos reservados.

Envío de artículos por email de techWEEK.es

Por favor, introduzca la siguiente información











Cerrar

Envío de artículos por email de techWEEK.es

Procesando envíos...

Envío de artículos por email de techWEEK.es

Email enviado. Cerrar

Envío de artículos por email de techWEEK.es

Error en el envio. Pulse aqui para cerrar.Cerrar