Diode comercializa un nuevo System-on-Module (SoM) inalámbrico de Digi para dispositivos embebidos conectados
El módulo ConnectCore i.MX 6UL, basado en el procesador NXP i.MX 6UltraLite, se presenta como la plataforma más compacta del mercado con soporte de Wi-Fi de banda dual y Bluetooth Smart Ready .
Diode, a través de su División de Comunicaciones - IoT, ha anunciado la disponibilidad de ConnectCore for i.MX 6UL de Digi International, una nueva plataforma de módulo embebido que ofrece un System-on-Module (SoM) con conectividad 802.11ac wireless LAN de banda dual y Bluetooth 4.1 (Smart Ready) en un formato de montaje en superficie y bajo perfil; menor que el de un sello de correos).
Basado en el nuevo procesador NXP i.MX 6UltraLite (Cortex-A7 de hasta 696 MHz), el módulo ha sido diseñado como una plataforma embebida inteligente, eficiente y compacta para responder a la necesidad de integración en dispositivos conectados, sin riesgos de diseño de hardware y software.
El ConnectCore i.MX 6UL integra IC de gestión de potencia (IPIC) NXP PF3000, Flash NAND SLC de 2 GB y DDR3 de hasta 1 GB, conectividad 10/100 Ethernet y rango de temperatura operativa industrial.
El formato Digi SMTplus (29 x 29 x 3.75 mm) permite a los fabricantes de dispositivos optimizar el desarrollo de producto y mejorar sus prestaciones sin comprometer la flexibilidad de diseño. Al ofrecer dos opciones de integración (LGA de 245-pad y castellated edge vias de 76-pad) en un mismo formato, se dota de una solución escalable que cumple un gran número de requerimientos.
El montaje en superficie también proporciona fiabilidad en aplicaciones con presencia de choque y vibración y dispositivos de bajo perfil y, por lo tanto, elimina la necesidad de conectores board-to-board (BTB) costosos.
El soporte Linux Board Support Package (BSP) + software de Digi aporta un mantenimiento continuo y eficiente. Como parte del respaldo de Linux, el nuevo Digi TrustFence™ Device Security Framework ofrece las funciones requeridas para proteger dispositivos y aplicaciones. Entre dichas funciones se encuentran “conexión segura”, “boot autenticado”, “almacenamiento de datos encriptados”, “puertos con acceso controlado”, “actualizaciones de software” e “integración de on-module Secure Element (SE)”.
Para Mike Rohrmoser, director de Gestión de Producto de Sistemas Embebidos de Digi International, “el ConnectCore 6UL demuestra nuestro liderazgo en tecnología embebida y wireless al ofrecer una plataforma de desarrollo de producto conectado con soporte de hardware y software”.
“Los clientes ahora pueden acelerar la llegada de dispositivos conectados, inteligentes y seguros sin comprometer la flexibilidad de diseño”. También estarán disponibles dos kits de desarrollo: ConnectCore 6UL Starter Kit (agosto 2016) y ConnectCore 6UL Jumpstart Kit (septiembre 2016), concluye Rohrmoser. Más información en www.diode.es
Publicidad
Publicidad
Publicidad
Últimas Noticias
- 21/03/2024Seis pasos para implementar la IA en la organización y desbloquear el potencial de la innovación
- 28/12/2023Microsoft certifica los servicios de su región cloud en España en conformidad con el Nivel Alto del Esquema Nacional de Seguridad
- 23/12/2023Hitachi Vantara integra su UCP con Google Cloud y simplifica la gestión de la nube híbrida
- 10/12/2023Van Oord actualiza su herramienta para la visualización de riesgos climáticos basada en tecnología Qlik
Publicidad