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Intel, alaba su colaboración con Microsoft y a los Surface Neo, primer PC con procesador Lakefield, Pro 7 y Laptop 3, con Ice Lake

03 Octubre 2019por Redacción

Intel comparte protagonismo en la presentación de la nueva gama de Surface de Microsoft, celebrada ayer en Nueva York. Una nueva propuesta de equipos portátiles abanderada por el Surface Neo, un sistema personal que aspira a abir una nueva categoría dispositivos, con doble pantalla y el primero con procesador Intel Lakefield, que combina una CPU híbrida con la microelectrónica 3D Foveros .

En el Surface Neo culmina una estrecha colaboración de las ingenierías de Intel y Microsoft

En el Surface Neo culmina una estrecha colaboración de las ingenierías de Intel y Microsoft

“La innovación lograda con Lakefield brinda a la industria la capacidad de ofrecer nuevas experiencias, y Neo de Microsoft abre camino a una nueva categoría de dispositivos con los que Intel se compromete a ampliar los límites de la informática mediante la entrega a los fabricantes de innovaciones tecnológicas esenciales”, señala Gregory Bryant, vicepresidente ejecutivo y máximo responsable del Grupo de Computación de Cliente en Intel.

Lakefield brinda a la industria la capacidad de ofrecer nuevas experiencias, y Neo de Microsoft abre camino a una nueva categoría de dispositivos con los que Intel se compromete a ampliar los límites de la informática mediante la entrega a los fabricantes de innovaciones tecnológicas esenciales

Gregory Bryant

Para Intel, en el Surface Neo culmina una estrecha colaboración de las ingenierías de Intel y Microsoft, enfocada a impulsar la innovación en nuevos diseños de sistemas, como es el caso de los dispositivos de doble pantalla. Una colaboración ejemplar en todo lo relativo al enfoque, compartido por ambas empresas, de “impulsar el avance de la industria de las PC, ofreciendo nuevas aplicaciones y usos sin comprometer rendimiento, diseño y la experiencia propia de Windows”.

Así, con la microelectrónica de 10 nm de Intel y la avanzada tecnología Foveros, de apilado 3D de microprocesadores, Lakefield logra una significativa reducción de la superficie del chip, a un minúsculo 12x12x1 mm, que es necesario para superar los límites del diseño del procesadores.

Además, la arquitectura de CPU híbrida de Lakefield combina núcleos Tremont de bajo consumo con un núcleo Sunny Cove proporcionando rendimientos informático y de proceso gráfico nunca alcanzados a baja potencia y larga duración a la batería.

Para la compañía de Santa Clara, Lakefield representa un cambio estratégico en el modelo de diseño e ingeniería de Intel que van a establecer las diferentes hojas de ruta de los futuros productos de la compañía, que a su vez harán posibles plataformas de PC optimizadas en su combinación correcta de rendimientos, arquitecturas, tecnologías de fabricación y propiedad intelectual.

Además del Neo, Microsoft anunció ayer dos nuevos Surface, los Pro 7 y Laptop 3, ambos con procesadores Core Gen 10 conocidos en su fase de desarrollo como Ice Lake, y que destacan por su rendimiento inteligente, por la experiencia gráfica proporcionada por Iris Plus de Intel y por la mejor conectividad Intel Core. Más información en www.intel.com, en www.microsoft.com y en el vídeo: